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世嘉科技获得实用新型专利授权:“焊接定位装置”

发布日期:2024-02-21 03:59    点击次数:202

证券之星消息,根据企查查数据显示世嘉科技(002796)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“焊接定位装置”,专利申请号为CN202321004350.6,授权日为2024年2月20日。

专利摘要:本实用新型揭示了一种焊接定位装置,包括定位台、两个定位块和定位夹,两个所述定位块对称设置于所述定位台上,两个所述定位块之间的间距与待焊接母件的长度相适配,所述定位台的另一侧边上固设有一限位条,来与两个所述定位块共同限定所述待焊接母件的位置,待焊接子件与所述定位块的内壁贴合,且所述待焊接子件和定位块上至少夹设有一个所述定位夹,所述待焊接子件和待焊接母件之间的待焊接处相抵接以进行焊接。本实用新型设置定位夹来有效限定所述待焊接子件的位置,同时定位块和限位条之间配合限定待焊接母件的位置,使得焊接时无需人手扶持即可完成对待焊接子件和母件之间的位置的定位,方便快捷且可以有效保证焊接的精准性。

今年以来世嘉科技新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2640.01万元,同比减4.46%。

数据来源:企查查

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